氣浮軸承是一種利用氣體動靜壓原理工作的非接觸式軸承，由于工作在平面度極佳的花崗巖表面，因此本身也能獲得非常理想的運動平面度及平順性，特別適用于高精度檢測以及超精加工領域。

我司使用的為特殊設計加工的預壓式氣浮軸承，具有高剛性、高平面度、免維護、使用壽命長等特點，可確保設備24小時連續(xù)工作無異常，最長設備使用壽命達到10年。?

激光測量技術

對射式晶圓厚度測量

? 對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量

? 直線電機高精度龍門運動機構

? 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。

? 共面氣浮移動軸承確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性

? 兼容1-8英寸規(guī)格晶圓樣品（可擴展至300mm 12英寸產品）

? 晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm

? 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架

? 最大掃描速度1m/s

? 可自定義生成快速便捷的自動化測量模式

? 直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式

? 適用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 測量參數(shù)及標準

階梯式晶圓厚度測量

? 階梯式測量，還原接觸測量真實結果

? 直線電機高精度龍門運動機構

? 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。

? 氣浮龍門平臺確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性

? 兼容最大360mm陶瓷盤（5-7pcs樣品）

? 晶圓的測量厚度范圍為5um-1mm

? 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架

? 含視覺自動定位系統(tǒng)

? 可自定義生成快速便捷的自動化測量模式

? 直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式

? 樣品盤頂出機構，兼容機器人上下料動作

晶圓測厚測量案例

晶圓切割槽深槽寬測量案例

微透鏡形貌測量案例

晶圓拋光表面粗糙度測量案例

對表面的要求不斷增加，有時需要可靠地確定低于 1 nm 的粗糙度參數(shù)以確保拋光工藝，尤其是在半導體和光學生產領域。傳感器校準和數(shù)據(jù)采集領域的改進方法考慮到了這一點，并在不損失橫向分辨率的情況下最大限度地減少系統(tǒng)噪聲。