隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，中國(guó)成為全球芯片產(chǎn)業(yè)增速最快、市場(chǎng)需求最大的地區(qū)。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12036億元。芯片成為我國(guó)信息技術(shù)發(fā)展的核心。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)人才的布局正在發(fā)生著急劇的變化，行業(yè)面臨嚴(yán)重的人才緊缺問(wèn)題。近幾年中美芯片之爭(zhēng)，中興華為事件也暴露出在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，我國(guó)依然有諸多環(huán)節(jié)被“卡脖子”。無(wú)論是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域所需的設(shè)計(jì)工具方面(EDA)，還是芯片制造環(huán)節(jié)，包括制造工藝和制造裝備方面，均與國(guó)外有很大差距。此外芯片制造所需的材料也大量依賴進(jìn)口。而美國(guó)在人才方面出臺(tái)了新的制裁政策無(wú)疑加劇了對(duì)稀缺高端人才的引入難度。

半導(dǎo)體行業(yè)作為ICT行業(yè)的核心

是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力、綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之-

我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)始于上世紀(jì)五十年代，在“向科學(xué)進(jìn)軍”的號(hào)召下，周恩來(lái)總理主持制訂“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃”，將半導(dǎo)體列為繼續(xù)發(fā)展的高新技術(shù)，也明確了中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的決心。在隨后的幾十年里，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)經(jīng)歷了“從0到1”的逐步跨越，從半導(dǎo)體材料開(kāi)始，自力更生研究半導(dǎo)體器件，再到芯片制造，逐步形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

邁入2022年，在新冠肺炎、俄烏沖突、中美博弈等多重因素干擾下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為各國(guó)之間“科技戰(zhàn)”的關(guān)鍵因素

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，伴隨著全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，在科技領(lǐng)域和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域都具有至關(guān)重要的作用。

通常，我們習(xí)慣把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為集成電路和分立元器件兩大類(lèi)，其中，集成電路占比超過(guò)80%。細(xì)分到具體產(chǎn)品，集成電路又可分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩部分，其中數(shù)字電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器和微處理器，模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈等;分立元器件則可分為分立器件、光電子元器件和感應(yīng)器三類(lèi)，并可再做細(xì)分。

半導(dǎo)體產(chǎn)品涉及的技術(shù)非常精細(xì)，其產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝環(huán)節(jié)上游設(shè)備和材料等支撐也不可或缺;而下游市場(chǎng)則為數(shù)字化、智能化、信息化的多場(chǎng)景終端應(yīng)用。

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