晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié),其中以制造環(huán)節(jié)的技術(shù)最為高精尖。如今最大的玩家當(dāng)屬臺(tái)積電,緊隨其后的就是三星。近日三星在晶圓代工領(lǐng)域頻頻發(fā)力,急欲擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模。
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