LED芯片三維形貌測(cè)量

發(fā)布日期：2021-12-17 　瀏覽次數(shù)：865

LED芯片三維形貌測(cè)量

測(cè)量要求：
掃描芯片表面三維形貌，提取profile測(cè)量其表面上所需位置的段差。

主要特點(diǎn)概覽：
1.非接觸式測(cè)量，一體化設(shè)計(jì)
2.三維形貌掃描，多功能數(shù)據(jù)處理
3.適用于各種材料的精確測(cè)量
4.使用簡單，裝拆方便
5.掃描速度快，定位精度高
6.±0.5到±1μm重復(fù)精度保證
7.穩(wěn)定性高，抗干擾能力強(qiáng)

測(cè)量結(jié)果：
所測(cè)量位置段差約為5μm左右

解決現(xiàn)階段測(cè)量裝置存在的問題：
1.對(duì)測(cè)量材料有一定要求
2.接觸式測(cè)量，對(duì)測(cè)量材料有損壞
3.測(cè)量范圍小，位置不確定，測(cè)定困難
4.測(cè)量速度慢、精度低，測(cè)量誤差大
5.結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高