超聲波的分類

電觸點(diǎn)焊接質(zhì)量超聲無損檢測的基本原理

1.超聲波探頭產(chǎn)生超聲波脈沖，通過耦合介質(zhì)（水）到達(dá)被測工件

2.由于聲阻的不同，在各種物質(zhì)的交界處產(chǎn)生反射回波和透射波

3.超聲波探頭接收反射回波，并轉(zhuǎn)換成電信號

4.計(jì)算機(jī)處理電信號，顯示波形或圖像

良好狀態(tài)與缺陷狀態(tài)

1. 良好狀態(tài) —— 檢測點(diǎn)1

2. 缺陷狀態(tài) —— 檢測點(diǎn)2

焊接界面均勻致密，反射強(qiáng)度很弱，電信號的幅值很小。

焊接界面存在分層、氣泡等缺陷，反射強(qiáng)度很強(qiáng)，電信號的幅值很大。

焊接界面的掃描

1. 超聲檢測設(shè)備沿著S形軌跡，對焊接界面逐點(diǎn)掃描

2. 將所有反射回波信號合并，得到高分辨率的超聲掃描圖像

超聲檢測應(yīng)用

低壓電器電觸頭

整機(jī)尺寸：1.35m×0.95m×0.13m

最大掃描范圍：350mm×200mm×110mm

典型掃描耗時(shí)：≤65s（區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)

最大掃描速度：300mm/s

運(yùn)動臺定位精度：X/Y向±1um，Z向±10um

IGBT模組

整機(jī)尺寸：1.0m×0.85m×1.3m

最大掃描范圍： 500mm×330mm×100mm

典型掃描耗時(shí)：≤30s（區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um）

最大掃描速度：1000mm/s

運(yùn)動臺定位精度：X/Y向±1um，Z向±10um

封裝半導(dǎo)體

整機(jī)尺寸：0.6m×0.6m×0.5m

最大掃描范圍：200mm×100mm×50mm（手動）

典型掃描耗時(shí)：≤45s （區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)

最大掃描速度：300mm/s

運(yùn)動臺定位精度：X/Y向±1um，Z向±10um

水冷散熱器

整機(jī)尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm

典型掃描耗時(shí)：≤40s（區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)

最大掃描速度：500mm/s

運(yùn)動臺定位精度：X/Y向±1um，Z向±10u

超聲無損檢測設(shè)備

超聲無損檢測一體機(jī)

—— 緊湊型一體機(jī)

—— 探頭工作頻率：5-50M

—— 高分辨能力

—— 通過CE、CSA認(rèn)證

—— 適應(yīng)性強(qiáng)

超聲無損高速在線全檢機(jī)型

—— 面向在線全檢需求定制

—— 速度高至1.6 s/cm2

檢測條件：

掃描區(qū)域 10mm×10mm， 掃描分辨率 0.1mm

—— 自動上料、自動分揀

—— 通用夾具便于切換器件類型

超聲無損高速在線全檢機(jī)型

—— 速度高至1.6 s/cm2

檢測條件： 掃描區(qū)域 5mm×5mm，掃描分辨率 0.05mm

—— 多種接口形式：料帶上料；單機(jī)、連續(xù)產(chǎn)線……

超聲無損高端芯片檢測機(jī)型

—— 探頭工作頻率：75-230M

—— 高分辨能力

—— 適應(yīng)性強(qiáng)

—— 掃描速度：1.5m/s